品牌 cee 型号 通过ul认证 机械刚性 刚性 层数 多层 基材 fr4 绝缘材料 有机树脂 绝缘层厚度 常规板 阻燃特性 vo板 加工工艺 电解箔 增强材料 玻纤布基 绝缘树脂 树脂(ep) 产品性质 热销 营销方式 厂家直销 营销价格 优惠 惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，是一家专业生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业，注册资本为7300万，拥有5万平方米现代化线路板专业生产厂房，年生产线路板80万平方米，产品被广泛应用于电脑、通讯、电源仪表、汽车及家电等领域。 中京电子的生产运营均采用的生产质量控制系统及产品质量检验系统，并引进国际的生产技术及设备。公司先后通过了iso9001:2008、iso14001:2004、iso/ts16949:2002、cqc、sony绿色伙伴认证、ul等国际认证，同时被认定为国家重点扶持的高新技术企业. 多年来，中京电子在不断努力与改善中得到了长足的发展，并凭借的生产技术、各类自动化的制造流程、高素质的员工队伍和科学的管理，使得公司产品远销欧美、香港、韩国、日本等国家和地区，为众多国际、国内知名企业提供优质的产品和优良的服务。 目前，主要客户包括:sony、sanyo、hitachi、lg、tcl、tp-link、foryou、 lite-on、dbg、desay、byd等 我司主要产品:pcb(1-12l) 基材: fr4, 铝基,bt 表面处理: 喷锡,无铅喷锡, osp, 沉金,沉锡,沉银,镀金手指 产品应用于: 电脑,汽车,消费类电子产品 我司将为您提供高质量pcb板,准时的交期和优质的服务,期待与您的合作,如果您对我司产品感兴趣,请随时与我们联系! 联系人:gloria zhang 联系电话:0752-2288056 邮箱:market@c 我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等, 线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛: 数码相机主板:4-laye rigid pcb ·产品层数:4层 ·小线宽/线距:5/5mil ·小孔距:10mil ·成品厚度:1.20mm ·表面处理:抗氧化 我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等, 线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛: 内存ddr:6-laye rigid pcb ·产品层数:6层 ·小线宽/线距:4/4mil ·小孔距:8mil ·成品厚度:1.27mm ·表面处理:化学镍金 我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等, 线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛: 车载dvd:4-laye rigid pcb ·产品层数:4层 ·小线宽/线距:5/5mil ·小孔距:12mil ·成品厚度:1.6mm ·表面处理:无铅喷锡 我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等, 线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛: 金属铝基板:1-laye rigid pcb ·产品层数:1层 ·小线宽/线距:20/20mil ·小孔距:80mil ·成品厚度:2.0mm ·表面处理:无铅喷锡 我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等, 线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛: 无卤素板:2-laye rigid pcb ·产品层数:2层 ·小线宽/线距:6/6mil ·小孔距:12mil ·成品厚度:1.20mm ·表面处理:抗氧化 我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等, 线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛: 手机key板:4-laye rigid pcb ·产品层数:4层 ·小线宽/线距:4/4mil ·小孔距:8mil ·成品厚度:0.4mm ·表面处理:化学镍金 我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等, 线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛: 外形复杂板: ·材料: fr4 ·产品层数:4层 ·小线宽/线距:5/5mil ·成品厚度:1.6mm ·表面处理:喷锡 我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等, 线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛: 金属化半孔板:2-laye rigid pcb ·产品层数:2层 ·小线宽/线距:8/8mil ·小孔距:40mil ·成品厚度:0.4mm ·表面处理:化学镍金 我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等, 线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛: 手机主板:6-laye rigid pcb ·产品层数:6层 ·小线宽/线距:4/4mil ·小孔距:8mil ·成品厚度:0.6mm ·表面处理:化学镍金 价格跟据板材的类型,层数和具体工艺面议, 此消息发布的所有信息仅供参考.